1． 光亮度及填平度高。在寬廣的電流密度範圍內，可填平度均勻的鎳鍍層。
2． 鍍層柔軟，低電位覆蓋力強，鍍層青亮潔白。
3． 鍍層受鉻性能良好。
4． 使用於單層光亮鎳或對防腐性能要求高的多層鎳工藝。
5． 光亮添加劑濃度高，消耗量低。
